专利创造有力支撑了我国加快实现高水平科技自立自强。截至2025年底，我国国内高价值发明专利拥有量达到229.2万件，其中七成属于战略性新兴产业。比如，我国拥有全球60%的人工智能专利，机器人相关专利数量占全球比重约2/3，绿色低碳技术的PCT（专利合作条约）国际专利申请公开量连续多年位居世界第一，成为我国加快发展新质生产力的有力注脚。
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19:50, 27 февраля 2026Из жизни，更多细节参见91视频
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。